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财联社10月2日讯（编辑 卞纯）周四，韩国存储芯片巨头三星电子和SK海力士股价飙升，此前一天，这两家公司与人工智能（AI）领军企业、ChatGPT开发者OpenAI达成合作，为“星际之门”（Stargate）项目提供芯片及其它解决方案。
截至目前，三星股价上涨逾4%，创下2021年1月以来的最高水平，而SK海力士股价升至历史高位，目前涨幅为逾11%。今年以来，三星股价已经上涨了近70%，而SK海力士股价已经翻了一倍有余。
上述两家芯片巨头股价大涨助力韩国基准股指KOSPI指数大涨，目前该指出已经上涨3.2%，创历史新高。
OpenAI周三在一份声明中表示，此次合作将“专注于增加下一代人工智能所需的先进存储芯片的供应，并扩大韩国数据中心的容量”。
该公司表示，三星电子和SK海力士计划扩大先进存储芯片的生产规模，这对其人工智能模型至关重要。
而根据三星和SK海力士发布的声明盈亚配资，随着星际之门项目在全球扩张，来自OpenAI的总需求可能达到每月90万片晶圆。
在此次合作宣布之际，OpenAI首席执行官萨姆·奥尔特曼在首尔会见了韩国总统李在明以及三星和SK海力士的高层领导。
上月初，SK海力士宣布已准备好量产其下一代高带宽内存（HBM）芯片，巩固其在人工智能价值链中的领先地位。
HBM是人工智能 （AI） 应用的核心部件，随着这种内存芯片显著提升数据中心的数据处理速度，其需求也迅猛增长。
根据行业追踪机构Counterpoint Research编制的数据，三星电子在4月至6月期间占据了全球HBM芯片市场17%的份额，低于美光科技的21%。而SK海力士以62%的市场占有率稳居第一。
全球领先的AI处理器制造商英伟达正在大量采购最先进的HBM芯片，而随着AMD和博通公司的AI加速器赢得更多客户，这些公司预计也将加大采购力度。
近日有消息称，三星的第五代12层HBM3E近期通过了英伟达的资格测试。这也使得三星成为继SK海力士和美光科技之后，第三家获得英伟达HBM3E认证的供应商。
作为HBM领域的领导者，SK海力士已完成HBM4的开发，并于近期建立了量产体系。如果通过质量测试，预计将被纳入英伟达下一代人工智能 （AI） 图形处理器 （GPU） Rubin，后者计划于明年年底实现量产。而据报道，三星也一直在努力使其HBM4芯片获得英伟达的认证。
值得注意的是，不仅高端的HBM芯片需求强劲，三星和SK海力士传统的DRAM和NAND芯片也供不应求。这主要是因为，在AI热潮下，三星等存储大厂纷纷将重心转向AI PC和下一代智能手机等新兴市场，以及HBM等高利润产品领域，导致传统产品供应收缩。
由于供应紧张，三星近期对其DRAM和NAND闪存产品进行了大幅提价，部分产品提价幅度高至30%。这也使得三星成为继美光和闪迪之后，最新一家上调内存和闪存产品价格的存储巨头。
摩根士丹利近日预测，鉴于明年存储领域可能出现供需失衡，内存芯片行业将迎来 “超级周期”。三星电子、SK海力士的股票目前仍被视为相对便宜，来自海外基金的投资料将增加。
（财联社 卞纯）
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